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室內(nèi)產(chǎn)品系列
COB系列
COB系列

具有超高可靠性倒裝芯片COB封裝的晶體低溫焊接工藝提供更好的共陰節(jié)能散熱平臺(tái)COB封裝可以設(shè)計(jì)出更為獨(dú)特的“顯示光學(xué)”特性COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)”光源到“面”光源的轉(zhuǎn)換

概述

具有超高可靠性倒裝芯片COB封裝的晶體低溫焊接工藝提供更好的共陰節(jié)能散熱平臺(tái)COB封裝可以設(shè)計(jì)出更為獨(dú)特的“顯示光學(xué)”特性COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)”光源到“面”光源的轉(zhuǎn)換

產(chǎn)品參數(shù)
  • 型 號(hào) ：
    顯示區(qū)域：
    背光源 ：
    亮 度 ：
    CPU ：
  • 分辨率 ：
    對(duì)比度 ：
    響應(yīng)速度 ：
    色 彩 ：
    點(diǎn) 距 ：
  • 功 率 ：
    內(nèi)置內(nèi)存系統(tǒng)：
    輸入電壓：
    產(chǎn)品尺寸：
產(chǎn)品詳情


客戶案例